更新于2022-05-23

新品预告：AMD at Computex 2022 Zen4、AM5平台亮相 IPC提升15% 频率5Ghz+

LGA接口+DDR5+PCIe5.0

AMD Computex 2022 正式发布 Zen4、AM5平台，IPC提升15%，频率5Ghz+，LGA接口+DDR5+PCIe5.0加持。
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今年的中国台北Computex展会即将到来，AMD也率先在今天开始了“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲，苏妈带大家回顾了AMD自AM4和Ryzen发布这5年的光辉岁月，展望了未来下一代移动和台式 PC 创新提升 PC 体验。

图片来自于@ AMD，版权属于原作者

当然小编知道大家等的并不是这些内容，在苏妈讲完了熟悉的幻14、外星人M17 R5、拯救者slim 7们之后，终于开始了Zen4和AM5的内容。

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Zen4的正式命名就是Ryzen 7000系列了，随之取代AM4的接口大家也早就知道叫AM5了，全新的CPU不同于过去的PGA方式，采用了和Intel相同的LGA插槽，以应对暴增的1718个针脚以及可达170W的无辅助供电原生功耗支持。

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苏妈说Zen4是蓝色星球首块5nm PC处理器，看来业界也公认了Mac和PC并不是一类了。Zen4核心采用全新5nm工艺，L2翻倍到每核心1MB，单线程也有15%提升(可能并不是IPC，因为频率也上5GHz了)，频率5GHz+还是挺惊喜的，而AI加速、神经网络加速等也都是顺应时代的需求。

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I/O Die这次同样提升明显，全新设计的I/O Die采用6nm工艺来应对PCIe5.0和DDR5带来的暴增的吞吐量和功耗，并且集成了RDNA2核显，拥有更低功耗的架构，以及DDR5内存和PCIe5.0总线控制器。在Zen系列CPU中，Zen4 CPU也是首次加入了集成显卡，再也不用羡慕APU和Intel不用显卡也能亮机了。

图片来自于@ AMD，版权属于原作者

再看看AM5主板吧，相比AM4有几个显著的不同/提升：CPU插槽换成了LGA 1718，因此不仅可以支持更多的CPU针脚，还能让插槽提供更高的达到170W的原生供电支持，DDR5和PCIe5.0也得到支持。虽然变动略大，但AM5依然可以使用AM4的散热器。

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主板定位上，和AM4时代也有一点变化，Ax20不见了，而Xx70之上又加入了一档，X670 Extreme正如其名字，是给DIY、超频发烧友们准备的冲击极限的主板，对于极限超频和更多PCIe5.0设备提供更好支持。X670保持了高端位置，该给的都会给(显卡和SSD的PCIe5.0)，而B650依然是全功能，也有CPU直通的PCIe5.0通道(可能只有SSD是PCIe5.0，显卡是4.0)，依然是大家性价比选择。

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首批AM5旗舰也一并亮相，值得注意的是映泰已经多次随板卡四巨头登场，这次甚至直接放在C位，也让小编对这块X670E女武神有了更多期待。此外，小编已经看到腚岩太极的PPT，供电从16相SPS拉到26相SPS，料想大部分的X670E旗舰都会有这个供电水平，大家的电源真得往大了买。

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小编没截到PBO到5.5GHz的画面，反正看了发布会的同学都可以发现这次跑游戏PBO常态是5.3GHz+，也比自己的Zen3 5900X看上去频率波动小很多，苏妈之前也凡尔赛了波，说5800X3D就很厉害，做Zen4只是为了超越自己。

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回到生产力上，在强迫i9-12900K渲染Ryzen时，同是16核的Ryzen 9 7950X(?)比i9-12900K快了31%，都说强迫了，i9肯定慢一点啦。继续搜了下资料，AMD演示的16核搭载了2X 16G DDR5 6000 C30，跑游戏对比的是同是16核的5950X+X570+2X8 DDR4 3600 C16，单线程强15%。