苹果首款折叠屏 iPhone Ultra 主板疑曝光
搭载A20 Pro芯片
2026年8月26日，消息源 @LusiRoy7 分享了苹果首款折叠手机 iPhone Ultra 的实物电路板及主板示意图。相关信息显示，苹果正致力于通过全新的封装结构解决折叠屏设备的散热与空间瓶颈。
图片来自于@ LusiRoy7，版权属于原作者
🔹 核心技术：WMCM 封装方案
爆料显示 A20 Pro 芯片采用了 WMCM（晶圆级多芯片模块） 封装。不同于 iPhone 17 Pro 的垂直堆叠，该方案将 SoC 与 DRAM 内存水平并列放置，通过重布线层（RDL）连接。这种设计能缩短物理距离以提升传输速度，并显著改善折叠屏超薄机身下的散热表现。
🔹 A20 Pro 规格参数参考
该芯片预计由台积电 2nm 工艺打造，为本地 AI 算力及 16GB 大容量内存提供硬件支撑。其性能指标相较上一代 A19 Pro 提升如下：
| 评估项目 | 提升幅度 / 核心规格 |
| CPU 性能 | 提升约 18% |
| 能效比 | 提高约 30% |
| 封装工艺 | WMCM（水平并列结构） |
| 核心机型 | iPhone Ultra、iPhone 18 Pro/Max |
图片来自于@LusiRoy7，版权属于原作者
🔹 市场预期与上市节奏
尽管 iPhone Ultra 预计于 2026 年 9 月的秋季发布会亮相，但受限于 2nm 产能及工艺挑战，其实际上市日期或推迟至 11 月。此外，标准版 iPhone 18 及传闻中的 iPhone Air 2 可能要等到 2027 年年初才会发布。
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