G.SKILL x 酷妈 推出内置风扇内存 强化高频稳定性
可降温高达15°C
酷冷至尊（Cooler Master）与芝奇（G.SKILL）正于 2026 年台北电脑展（Computex 2026）期间展示 MasterDimm AC 系列。这是具备加厚散热设计的全新 DDR5 内存系列，核心卖点在于其模组内置的主动散热系统。
图片来自于@Cooler Master，版权属于原作者
该设计的初衷是确保高容量与极高性能频率的 DDR5 模组，在长时间高负载环境下（而非仅短时基准测试）维持性能稳定。通过内置的噪音优化鼓风机与专用风道鳍片，MasterDimm AC 旨在压制高性能低延迟带来的热量。
| 特性项目 | 技术指标与优势 |
| 温控表现 | 主动散热提供高达 -15°C 的热性能改进 |
| Intel 平台 | CU-DIMM (带时钟驱动器) 高达 8400 MT/s (XMP 3.0) |
| AMD 平台 | 高性能低延迟 6000 MT/s CL26 (EXPO™) |
| 静音设计 | 运行音量控制在 35dB 以下 |
| 套条容量 | 支持最高 64GB x2 组合 |
图片来自于@Cooler Master，版权属于原作者
此前，Origin Code 曾展示过带有可拆卸三风扇的 VORTEX 系列。而 MasterDimm AC 的推出，标志着一线厂商开始正式探索将内存散热由“被动”转为“主动”的行业趋势，以应对日益增长的内存密度与频率需求。
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