8月24日，在小米玄戒芯片技术沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹正式发布新一代玄戒芯片。
小米这次发布的玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片，分别对应手机SoC、端侧AI和智能驾驶。
玄戒O3：新一代旗舰手机SoC
玄戒O3是小米为移动终端旗舰研发的SoC，目前已完成回片验证，将由小米全新高端折叠屏小米 18 Fold深度定制并首发。
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采用3nm制程工艺，芯片面积为133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%，达到240亿颗。
CPU采用6个超大核+4大核的架构，最高主频达4.35GHz，性能提升60%。
GPU采用16核架构，首发最新一代G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%。
功耗上，相比玄戒O1，功耗降低了64%。
实验室安兔兔V11跑分高达522万分。
玄戒O3本次最大的升级是专门为大语言模型而重新设计的NPU架构，Tensor算力200 TOPS，Vector算力3.13 TFLOPS。以端侧AI计算，相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗还降低了26%。
玄戒O100：高带宽AI加速芯片
玄戒O100是小米首款专门为端侧大模型打造的AI加速芯片。预计2027年正式商用。
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玄戒O100是全球首款采用6nm晶圆级垂直堆叠先进封装的芯片。运用了Hybrid Bonding（混合键合工艺），实现了业界领先的1.4微米键合间距。带来高达1.22 TB/s的内存带宽，是传统旗舰手机的16倍，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。
玄戒D100：高算力智驾芯片
玄戒D100是小米面向智能汽车推出的智驾AI芯片。目前已完成回片，预计2027年正式在小米汽车上量产商用。
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玄戒D100是国内首款3nm智驾芯片。搭载20核CPU和16核NPU，最高支持160GB内存。可在本地直接运行最高2000亿参数的大模型。
此外，雷军还在沟通会上透露，自重启大芯片自研以来，小米在玄戒芯片上的累计研发投入已超210亿元。芯片团队接近3000人。上一代玄戒O1芯片出货量已成功突破100万颗，完成了旗舰芯片的规模化验证。
小米玄戒芯片开始形成“芯片家族”
从小米发布的这三款芯片来看，小米的玄戒芯片，已经开始从手机领域走向AI和智能汽车。以后，玄戒O3负责终端、玄戒O100负责AI、玄戒D100负责智能驾驶。这就意味着小米自研芯片已经正式打通“人车家全生态”的核心闭环。正式建立起了自己的芯片家族。
